ლაზერული მარკირების მანქანით საკუთარი PCB დაფის გრავირების სახელმძღვანელო?

სმარტფონებისა და ტარებადი ელექტრონული მოწყობილობების გაჩენასთან ერთად, ინტელექტის, სითხისა და მინიატურიზაციის მოთხოვნები მეინსტრიმული გახდა და მწარმოებლები სულ უფრო და უფრო მკაცრები გახდნენ ამ ელექტრონულ პროდუქტებში PCB მიკროსქემის დაფების წარმოების მოთხოვნებთან დაკავშირებით. პროდუქტის ხარისხის ინფორმაციის კონტროლის უკეთ მისაღწევად, დროის მოთხოვნის შესაბამისად გაჩნდა ინფორმაციის მიკვლევადობის სისტემები, როგორიცაა გრავირებადი სიმბოლოები, შტრიხკოდები და QR კოდები PCB დაფებზე.

რა არის PCB?

PCB არის დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის აბრევიატურა, რომელიც წარმოადგენს ელექტრონული კომპონენტებისა და ელექტრონული კომპონენტების ელექტრული კავშირის გადამტანს.

დაბეჭდილი მიკროსქემები სულ უფრო ხშირად გამოიყენება მობილურ ტელეფონებში, კომპიუტერებში, ელექტრონულ მოწყობილობებში, ავტომობილებსა და ავიაციაში. ტრადიციული დამუშავების რეჟიმი ხშირად სხვადასხვა ხარისხით მოქმედებს დაბეჭდილი მიკროსქემის მუშაობაზე, ან წარმოქმნის სტრესს, მტვერს და სხვა მავნე პაწაწინა ნაწილაკებს დამუშავების დროს, ან იწვევს სტატიკურ ელექტროენერგიას, რაც გავლენას ახდენს დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის მუშაობაზე. ამის საპირისპიროდ, უკონტაქტო დამუშავების მეთოდის გამო, ლაზერული დაბეჭდილი მიკროსქემის გრავირება არ წარმოქმნის მავნე პაწაწინა ნაწილაკებს და სტატიკურ ელექტროენერგიას, ამიტომ ის გამოირჩევა დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების დამუშავების მრავალ რეჟიმს შორის და სულ უფრო მეტად სარგებლობს დაბეჭდილი მიკროსქემის ძირითადი მწარმოებლების მიერ სასურველი პოპულარობით.

რა არის ლაზერული მარკირების მანქანა?

ლაზერული მარკირება თანამედროვე წარმოებაში, განსაკუთრებით ზუსტი დამუშავებისა და მიკროდამუშავების სფეროებში, მნიშვნელოვან დამუშავების მეთოდად იქცა. ლაზერული მარკირება არის გრავირების მეთოდი, რომელიც იყენებს მაღალი ენერგიის სიმკვრივის ლაზერს სამუშაო ნაწილის გარკვეული ნაწილის დასხივებისთვის, რათა აორთქლდეს ან შეცვალოს ზედაპირის მასალის ფერი, რითაც ტოვებს მუდმივ კვალს.

ლაზერული მარკირების მანქანა შეუძლია სხვადასხვა სიმბოლოების, სიმბოლოებისა და ნიმუშების ამოტვიფრვა, ხოლო სიმბოლოების ზომა შეიძლება იყოს მილიმეტრებიდან მიკრომეტრებამდე, რასაც განსაკუთრებული მნიშვნელობა აქვს პროდუქციის გაყალბების საწინააღმდეგოდ. ფოკუსირებული ულტრაწვრილი ლაზერული სინათლის სიჩქარე ხელსაწყოს ჰგავს, რომელსაც შეუძლია ობიექტის ზედაპირზე მასალის წერტილ-წერტილი მოშორება. მისი მოწინავე ბუნება იმაში მდგომარეობს, რომ ამოტვიფრვის პროცესი არის უკონტაქტო დამუშავება, რომელიც არ იწვევს მექანიკურ ექსტრუზიას ან მექანიკურ სტრესს, ამიტომ ის არ აზიანებს დამუშავებულ ნივთებს. გარდა ამისა, რადგან ლაზერით ფოკუსირებული ზომა მცირეა, თერმულად დაზარალებული არეალი მცირეა და დამუშავება კარგია, შესაძლებელია ზოგიერთი პროცესის დასრულება, რომლის მიღწევაც ჩვეულებრივი მეთოდებით შეუძლებელია.

ტრადიციულ ლაზერულ PCB მარკირების აპარატებს, როგორც წესი, არ აქვთ სამუშაო ნაწილის პოზიციის ამოცნობის ფუნქცია და პოზიციონირების მისაღწევად იყენებენ ფიქსატორების გამოყენებას, ანუ ხელით ჩარევას და პოზიციონირებას. თუმცა, ძალიან რთულია ზუსტი პოზიციონირების მიღწევა წვრილი ან ძალიან პატარა დამუშავების ობიექტების გრავირებისას და ასევე რთულია დამუშავების ობიექტების შერჩევა და განთავსება. ადამიანური ფაქტორების გარდა, რთულია გრავირების პოზიციის სიზუსტისა და თანმიმდევრულობის უზრუნველყოფა რეალურ ოპერაციაში. პროდუქტის დამუშავების პოზიციონირება ფიქსატორის სიზუსტით პირდაპირ გავლენას ახდენს ნაწილების გრავირების პოზიციის სიზუსტეზე და თითოეული დამუშავების ობიექტის კოორდინატული პოზიცია უნიკალურია. ამავდროულად, მილიმეტრის დონეზე ქვემოთ დამუშავების ობიექტების გრავირების ეფექტი შეუიარაღებელი თვალით არ ჩანს და მისი აღმოსაჩენად საჭიროა დამოუკიდებელი აღმოჩენის სისტემა, ხოლო ხელით ჩარევა და პოზიციონირება რთულია, ავტომატიზაციის ხარისხი დაბალია და სიზუსტის ეფექტურად გარანტირება რთულია.

STYLECNC დამოუკიდებლად შეიმუშავეს ხედვის გალვანომეტრი არსებული ტექნოლოგიის ნაკლოვანებების გადასაჭრელად. ხედვის სისტემა ჩაშენებულია გალვანომეტრში, ისე, რომ გალვანომეტრს აქვს სწრაფი იდენტიფიკაციის, მოსახერხებელი პოზიციონირების, ვიზუალური პროგრამირების და იმავე ფორმის გრავირების ფუნქციები, რაც ლაზერული დამუშავებას უფრო მარტივს, მოსახერხებელს და ეფექტურს ხდის. სამრეწველო კამერების და ავტომატური პოზიციონირებისა და ამოცნობის ჩაშენებული სისტემების დანერგვა ექვივალენტურია ტრადიციული ოპტიკური გალვანომეტრზე „თვალების“ წყვილის დამატების, რაც მთელ ლაზერულ მარკირების სისტემას უფრო ზუსტს და ეფექტურს ხდის და მნიშვნელოვნად ზოგავს შრომის ხარჯებს. ხელით მუშაობით გამოწვეული შეცდომები მცირდება და მისი თავისუფლად გამოყენება შესაძლებელია სხვადასხვა სპეციალურ გარემოში.

რამდენი ტიპის ლაზერული PCB გრავირების აპარატია?

STYLECNC-ის ლაზერული PCB გრავირების აპარატს შეუძლია ბოჭკოვანი ლაზერით ამოტვიფროს ერთგანზომილებიანი კოდები, ორგანზომილებიანი კოდები, სიმბოლოები, ნიმუშები, CO2 ლაზერული ან ულტრაიისფერი ლაზერი. მისი დაკავშირება შესაძლებელია მომხმარებლის წარმოების ხაზთან ონლაინ წარმოებისთვის, მისი კონფიგურაცია შესაძლებელია ჩატვირთვისა და გადმოტვირთვის მანქანით ოფლაინ წარმოებისთვის და შეუძლია ავტომატურად დაარეგულიროს ტრასის სიგანე PCB დაფების სხვადასხვა ზომის შესაბამისად. წარმოება, CCD პოზიციონირება, გრავირებული კოდის ავტომატური ვერიფიკაცია შტრიხკოდის იარაღის წაკითხვის გზით, შეიძლება დაკავშირებული იყოს მომხმარებლის MES სისტემასთან, აღჭურვილობის ტექნიკური პარამეტრები ძირითადად დაფუძნებულია PCB ინდუსტრიის სტანდარტს SMEMA სტანდარტს.

აღჭურვილობა პირდაპირ დაკავშირებულია დაბეჭდილი ბეჭდვის (PCB) წარმოების ხაზთან და შეიძლება დამონტაჟდეს დამუშავების შემდგომ ეტაპზე (ბეჭდვა, ექსპოზიცია, განვითარება, მომენტალური მარკირება, შემდგომი გამოცხობა) ან სხვა პოზიციებზე, ძირითადად სიმბოლოების მარკირებისთვის. აღჭურვილობა იყენებს ფრენის მარკირების მეთოდს, დაბეჭდილი ბეჭდური ბეჭდვის დაფა ჩაედინება აღჭურვილობაში ასაწყობი ხაზის გავლით და გამოდის მოწყობილობიდან მონიშვნის შემდეგ.

ბოჭკოვანი ლაზერული გრავიურა

CO2 ლაზერული მარკირების აპარატები

UV ლაზერული მარკირების მანქანები

რა ღირს ლაზერული PCB გრავირების მანქანა?

როდესაც ლაზერული PCB გრავირების მანქანა გჭირდებათ, შეიძლება დაფიქრდეთ, როგორ დაიწყოთ. გასათვალისწინებელია რამდენიმე ფაქტორი, მათ შორის ლაზერის ტიპი, სიმძლავრე, პროგრამული უზრუნველყოფა და მაგიდის ზომა. პირველი, რაც მყიდველების უმეტესობას აინტერესებს, არის ის, თუ რა ღირს ხელმისაწვდომი ლაზერული PCB გრავირების მანქანები. ბოჭკოვანი ლაზერული PCB მარკირების მანქანის ფასი იწყება... $2980.00-მდე $8,780.00, ის CO2 ლაზერული PCB გრავირების მანქანას აქვს ფასების დიაპაზონი $4500.00-მდე $9800.00. ულტრაიისფერი ლაზერული PCB გრავირების აპარატის ღირებულება იწყება $6,600.00-მდე $12,700.00.

როგორ გავაკეთოთ ლაზერული გრავირება PCB დაფაზე?

PCB ლაზერული გრავირების აპარატის გამოყენება ასევე შედარებით მარტივია და მისი გამოყენება მარტივი ტრენინგის შემდეგ არის შესაძლებელი. ძირითადად შემდეგი 5 ნაბიჯისგან შედგება.

ნაბიჯი 1. ჩართვა

1.1. დარწმუნდით, რომ აღჭურვილობის დამიწების მავთული დამიწებულია.

1.2. შეამოწმეთ, სწორად არის თუ არა ლაზერული მარკირების აპარატის კვების კაბელი შეერთებული და საიმედო.

1.3. ჩადეთ გასაღების ჩამრთველი, მოატრიალეთ ის 90 გრადუსით საათის ისრის მიმართულებით „ჩართვაზე“, ჩართეთ კვების წყარო და კვების ინდიკატორი აინთება.

1.4. დარწმუნდით, რომ ლაზერული მარკირების აპარატის საგანგებო გამორთვის ჩამრთველი დაჭერილ მდგომარეობაშია.

1.5. ჩართეთ კომპიუტერის მასპინძლისა და კომპიუტერის მონიტორის დენის ჩამრთველი.

1.6. წითელი საგანგებო გამორთვის ჩამრთველი ისრის მიმართულებით ამოატრიალეთ, რის შემდეგაც ლაზერული თავი ჩაირთვება და დაახლოებით 1 წუთის შემდეგ ლაზერული თავი ჩაირთვება.

1.7. მოხსენით ლინზის საფარი; ამ ეტაპზე ლაზერული მარკირების აპარატი ჩართულია და შეუძლია მიიღოს ოპერატორის ბრძანება მარკირების ოპერაციის შესასრულებლად.

ნაბიჯი 2. PCB გრავირება

2.1. პროგრამაში შესასვლელად ორჯერ დააწკაპუნეთ PCB გრავირების პროგრამული უზრუნველყოფის ხატულაზე.

2.2. აირჩიეთ ამოსატვირთი ფაილი, ორჯერ დააწკაპუნეთ შესაცვლელ კონტენტში თარიღსა და დროზე და დააწკაპუნეთ OK-ზე ცვლილების დასასრულებლად.

ნაბიჯი 3. ტესტირება და პოზიციონირება

3.1. მაგიდაზე ან საწარმოო ხაზზე მოათავსეთ საცდელი ნაწილი, რომელიც ტოლია გრავირებული PCB-ის h8-ის და დაადასტურეთ, რომ საცდელი ნაწილი ნამდვილად სტაბილურია.

3.2. დაიწყეთ მუშაობა PCB გრავირების მართვის პროგრამული უზრუნველყოფის გამოყენებით.

ნაბიჯი 4. ფოკუსის რეგულირება

4.1. მარკირების პროგრამულ უზრუნველყოფაში დაარეგულირეთ პარამეტრები, როგორიცაა სიმძლავრე და გრავირების სიჩქარე.

4.2. შედით პროგრამაში, ორჯერ დააწკაპუნეთ გრავირების თარიღზე, გადაათრიეთ მაუსით ზემოთ და ქვემოთ და დაარეგულირეთ გრავირების პოზიცია შესაბამის პოზიციაზე.

4.3. ზემოთ აღნიშნული ნაბიჯების დასრულების შემდეგ, შესაძლებელია PCB გრავირების ტესტის ჩატარება.

4.4. ტესტის სწორი შედეგის შემდეგ, ხელახლა დაამუშავეთ PCB დაფა.

ნაბიჯი 5. გამორთვა

5.1. ლაზერული თავის კვების გამოსართავად დააჭირეთ წითელ სოკოს ფორმის ღილაკს (სასწრაფო გამორთვის ჩამრთველი).

5.2. მას შემდეგ, რაც დარწმუნდებით, რომ IPC არ იყენებს რაიმე პროგრამულ უზრუნველყოფას, გამოდით და გამორთეთ ჩვეულებრივად.

5.3. გადაატრიალეთ გასაღების გადამრთველი 90 გრადუსით საათის ისრის საწინააღმდეგო მიმართულებით „გამორთვის“ პოზიციაზე, გამორთეთ მარკირების მანქანის ძირითადი კვება და დენის ინდიკატორის შუქი ჩაქრება.

5.4. გამორთეთ გასაღები და შეინახეთ შემდეგი გამოყენებისთვის.

5.5. დახურეთ ლინზის თავსახური.

ლაზერული მარკირება აბრეშუმის ბეჭდვის წინააღმდეგ

ტრადიციული ტრაფარეტული ბეჭდვის პროცესი იყენებს მომზადებულ გრაფიკულ ეკრანს, ხოლო გარე წნევა გამოიყენება იმისათვის, რომ სიმბოლოების მელანი ეკრანის ზოგიერთ ბადეში შეაღწიოს და მიკროსქემის ზედაპირზე ბეჭდვა ვერ მოხერხდეს. ეკრანზე დარჩენილი ბადეები დაიბლოკება, მელანი არ შეაღწევს და მიკროსქემის ზედაპირზე მხოლოდ ცარიელი ადგილები წარმოიქმნება. დაკარგული მელანი შექმნის ტექსტს, ლოგოებს, ნიმუშებს და ა.შ. დამუშავების ეს მეთოდი შედარებით იაფი და სწრაფია, მაგრამ მას აქვს უარყოფითი მხარეები, როგორიცაა უხეში გრავირების ეფექტი, მარკირების ადვილად ცვენა, მცირე ფორმატის PCB დაფების ამოტვიფრვის შეუძლებლობა და ქიმიური ნედლეულის გარკვეული ტოქსიკურობა.

ლაზერული მარკირება იყენებს მაღალი ენერგიის სიმკვრივის ლაზერს PCB დაფის ლოკალურად დასხივებისთვის, რათა აორთქლდეს ან გაუფერულდეს ზედაპირის მასალა, რითაც ტოვებს მუდმივ ნიშანს. ამ უკონტაქტო დამუშავებით შესაძლებელია ძალიან მკაფიო QR კოდის ამოტვიფრვა ძალიან მცირე ფორმატზე, რაც უზრუნველყოფს მაღალ სიზუსტეს და მაღალ ხარისხს. ამავდროულად, ლაზერული მარკირება არ ცვდება მაღალი და დაბალი ტემპერატურის, მჟავა-ტუტოვანი ცვლილებების და გარე ხახუნის გამო, არ საჭიროებს ქიმიურ დახმარებას და არ ახდენს უარყოფით გავლენას პერსონალის უსაფრთხოებასა და გარემოზე.

PCB ლაზერული მარკირების მანქანას აქვს უკეთესი სიზუსტე და მოქნილობა, რამაც შეიძლება კომპენსირება გაუწიოს აბრეშუმის ტრაფარეტული ბეჭდვის ნაკლოვანებებს, მნიშვნელოვნად გააუმჯობესოს წარმოების ეფექტურობა და მოსავლიანობა, შეამციროს ხარჯები და დაბინძურება. ამჟამად, ის ფართოდ გამოიყენება მრავალ სფეროში, როგორიცაა ციფრული პროდუქტები, ტარებადი მოწყობილობები და საავტომობილო მიკროსქემების დაფები.

ლაზერული მარკირება ჭავლური ბეჭდვის წინააღმდეგ

ადრეულ ეტაპზე, ისეთი ინფორმაცია, როგორიცაა სიმბოლოების სტრიქონები, სურათები, საკონტაქტო ინფორმაცია და QR კოდები დაბეჭდილი დაფის ზედაპირზე, ჭავლური პრინტერით ხდებოდა. ელექტრონული მოწყობილობების გათხელებისა და მინიატურიზაციის განვითარებასთან ერთად, დაბეჭდილი დაფის სიგანე ძალიან მცირე გახდა. სივრცის დაზოგვის მიზნით, ნორმალურ პირობებში, დაბეჭდილ დაფაზე მონიშნული QR კოდი ძალიან პატარაა, მაღალი სიმკვრივით და მცირე ზომით. QR კოდების მონიშვნა მხოლოდ ლაზერული მარკირების ტექნოლოგიით არის შესაძლებელი.

ჭავლური ბეჭდვის მეთოდთან შედარებით, ლაზერული მარკირების ტექნოლოგია უფრო ეკოლოგიურად სუფთა და ეკონომიურია, მუდმივი ნიშანი ადვილად არ წაიშლება, უკონტაქტო არადესტრუქციული გრავირება არ დააზიანებს სუბსტრატს, დამუშავების სიზუსტე მაღალია, მომსახურების ვადა ხანგრძლივია და დამუშავების ეფექტურობა სწრაფია. ლაზერული გრავიურა დახვეწილია, ხელის შეხებისას შესამჩნევი შეხება არ იგრძნობა, ხელით მუშაობა მარტივია და დამუშავება სულელურია.

შემაჯამებელი

ახალი თაობის PCB გრავირება ლაზერულ ტექნოლოგიასთან არის შერწყმული. ლაზერული მარკირების ტექნოლოგია PCB დაფების ინდუსტრიას ეხმარება ხარისხის სრულყოფილი კონტროლის განხორციელებაში. PCB-ის უზარმაზარი ბაზარი ლაზერული მარკირების მანქანების ინდუსტრიისთვის ფართო განვითარების სივრცეს ქმნის.